方案簡介

PLock^®+ 基于SGKS自有專利技術(shù)（發(fā)明專利ZL2014 1 0169508.4、發(fā)明專利20141 0468 636.9），通過固定在實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)設(shè)施上的特征定位測量系統(tǒng)，把整個空間的測量數(shù)據(jù)統(tǒng)一在同一個世界坐標(biāo)系下，最后完成超大目標(biāo)的三維測量（包括掃描）。主要特點(diǎn)：

• 實(shí)驗(yàn)室固定區(qū)域測量
• 投入低、維護(hù)成本低
• 可方便測量大型物體
• 可完成三維測量和掃描

系統(tǒng)配置

• PLock^®+ 測量系統(tǒng)主要構(gòu)成：
• PLock^®+（固定在實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)設(shè)施上，如地坪、混凝土墻面或柱子等）
• PLock^® ACE 臂式測量機(jī)
• 選配LDI高速三維激光掃描系統(tǒng)
• 測量軟件
• 測量計(jì)算機(jī)、移動測量專用三腳車、電源、空調(diào)等

意義

非接觸式掃描測量技術(shù)在逆向工程和形狀誤差檢測中應(yīng)用越來越廣泛。基于大數(shù)據(jù)掃描的逆向工程具有速度快、誤差小、建模和誤差檢測同步進(jìn)行等特點(diǎn)，已經(jīng)成為逆向工程的主要手段。而基于大量數(shù)據(jù)的形狀誤差檢測（Form Inspection）因避免了傳統(tǒng)測量方式的數(shù)據(jù)離散、測量速度慢的缺點(diǎn)，已經(jīng)為很多跨國公司所采用。三維激光掃描測量技術(shù)具有精度高、數(shù)據(jù)品質(zhì)高、采樣速度快、密度大、對物體表面適應(yīng)性好等特點(diǎn)，已經(jīng)成為多特征產(chǎn)品的首選方法之一。

PLock^®+ 超大尺寸三維激光掃描和測量系統(tǒng)為SGKS專利技術(shù)，在測量空間內(nèi)，誤差一般可以控制在0.1mm以下（與實(shí)驗(yàn)室環(huán)境和基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)有點(diǎn)關(guān)系），單站誤差在0.05mm以下，同等精度三維測量系統(tǒng)至少在400萬元以上。