方案簡介

PLock^®+ 基于SGKS自有專利技術（發(fā)明專利ZL2014 1 0169508.4、發(fā)明專利20141 0468 636.9），通過固定在實驗室基礎設施上的特征定位測量系統(tǒng)，把整個空間的測量數(shù)據(jù)統(tǒng)一在同一個世界坐標系下，最后完成超大目標的三維測量（包括掃描）。主要特點：

• 實驗室固定區(qū)域測量
• 投入低、維護成本低
• 可方便測量大型物體
• 可完成三維測量和掃描

系統(tǒng)配置

• PLock^®+ 測量系統(tǒng)主要構成：
• PLock^®+（固定在實驗室的基礎設施上，如地坪、混凝土墻面或柱子等）
• PLock^® ACE 臂式測量機
• 選配LDI高速三維激光掃描系統(tǒng)
• 測量軟件
• 測量計算機、移動測量專用三腳車、電源、空調等

意義

非接觸式掃描測量技術在逆向工程和形狀誤差檢測中應用越來越廣泛。基于大數(shù)據(jù)掃描的逆向工程具有速度快、誤差小、建模和誤差檢測同步進行等特點，已經(jīng)成為逆向工程的主要手段。而基于大量數(shù)據(jù)的形狀誤差檢測（Form Inspection）因避免了傳統(tǒng)測量方式的數(shù)據(jù)離散、測量速度慢的缺點，已經(jīng)為很多跨國公司所采用。三維激光掃描測量技術具有精度高、數(shù)據(jù)品質高、采樣速度快、密度大、對物體表面適應性好等特點，已經(jīng)成為多特征產(chǎn)品的首選方法之一。

PLock^®+ 超大尺寸三維激光掃描和測量系統(tǒng)為SGKS專利技術，在測量空間內，誤差一般可以控制在0.1mm以下（與實驗室環(huán)境和基礎結構有點關系），單站誤差在0.05mm以下，同等精度三維測量系統(tǒng)至少在400萬元以上。